半導體再生晶圓與設備廠辛耘（3583）昨（16）日舉行法說會，執行長許明棋認為，
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今年營運應會比預期好，
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並著手擴充再生晶圓產能，
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將總量拓展至每月16萬片，增幅約14%，擴增的部分預計第3季到位，明年擴產幅度則尚在評估中
法人預估，辛耘今年業績年增率上看20％至25％，續創新高，
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獲利增幅更將超越營收。針對法人上述預測，辛耘不予置評。辛耘昨日也舉行股東會，該公司去年每股純益5.23元，通過配發每股現金股利2.5元。
辛耘今年前五月合併營收21.65億元，年增29.4％；首季每股純益為1.51元。許明棋表示，今年機臺出貨與訂單情況大致底定，看來應當會比去年底預估好。
法人評估，依照辛耘過往營運軌跡，上、下半年的業績比重約4：6，今年該公司上半年營運比較旺一點，所以前述比重應當會稍微拉近點，但下半年業績還是會優於上半年。
目前辛耘有三大業務，包括製造項目的設備生產以及再生晶圓，另外還有設備代理。法人指出，
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該公司今年三項業務成長力道頗為平均，齊力帶動公司成長，同時還有匯率因素助攻。
辛耘12吋再生晶圓目前月產能為14萬片，目前製程能力已達到16奈米的水準。許明棋在法說會中提到，其再生晶圓產能已規劃增為16萬片，擴增的部分預計第3季到位，明年的擴產幅度則尚在評估中。另外，該公司也切入碳化矽長晶後全製程及再生晶圓業務，但目前產能還不多。
至於設備製造部份，
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辛耘除了開發濕式製程設備，也有暫時性貼合及剝離設備等。許明棋特別點出，其濕式製程設備於先進封裝應用銷售不錯。
另外，辛耘強調，其研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機臺，已全數開發完成，並開始出貨給客戶，預期之後可成為公司重要營收來源之一。
辛耘昨日股價受到大盤拖累，下跌4元，收在86.5元，外資連兩賣。
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文章源自於聯合新聞，
